綠色封裝的環(huán)保要求引發(fā)了環(huán)氧樹脂塑封料的更新?lián)Q代，在舊有塑封料中所廣泛采用的Sb2O3阻燃劑被金屬氧化物或者其他方案所替代，而由于無鉛焊接所產(chǎn)生的更高的耐潮氣性(MSL)要求使得樹脂材料也因之而變化。不論眾多的塑封料廠家所開發(fā)的綠色塑封料組成如何，我們都可以發(fā)現(xiàn)這樣的趨勢：1) 為了引入更高的填料含量，更低黏度的樹脂材料被采用；2）為防止更嚴(yán)苛溫濕試驗(yàn)中的分層，塑封料的粘接性能不斷加強(qiáng)。

      無論是上面那種改變，對于封裝廠而言，塑封料的粘性增強(qiáng)了，而因此引發(fā)的粘模問題也接踵而來。不少綠色封裝的業(yè)者在抱怨原本800~900個(gè)shots清模一次，變成了每400個(gè)shots清模一次。

      雖然，對于清模材料業(yè)者而言，對于材料的需求會因?yàn)榍迥４螖?shù)的增加而升高。但他們也有苦惱，因?yàn)閷τ谇迥２牧希粌H僅是需要解決如何能夠有效地將粘結(jié)在模具表面的塑封料清干凈的問題，而且還面對著減少清模時(shí)間從而提高封裝廠產(chǎn)能的問題。